4G、5G通信基础设施建设，智能终端持续发酵，车联网，智慧城市建设等都将给中国IC产业带来持续的动力。

　　茂盛的市场需求配合政府领导将进一步驱动半导体制作业的发展，2015年中国半导体产业或将进入真正的黄金时代……趋势一：中国IC市场仍将引领全球增长2014年中国集成电路市场规模超过1万亿元，增速高于全球市场。

　　受多样化利用的驱动，市场规模仍将持续保持高速增长的态势，达到1.2万亿元，占全球集成电路市场半壁江山，同比增长将超过10%，远超全球3%的增速，持续成为引领全球集成电路市场增长的火车头。

　　国际市场竞争加剧，国内政策、资金环境改良都将促使全球产业格式产生转变，在茂盛的市场需求带动下，技巧、资金的转移加速，我国集成电路产业迎来新的发展机会。

　　预计2015年，国内产业销售收入将达到3500亿元，年平均增长率达到18%。

　　趋势二：中国IC企业开端步入全球第一梯队中国IC企业实力不断加强。

　　海思从2012年开端已是中国最大的Fabless厂商，成为中国集成电路产业的领头羊，2015年有望跻身全球fablessTop10。

　　此外，紫光团体收购展讯和锐迪科，并获得英特尔入股之后，成为国内IC企业的巨头;2014年年底，长电科技联合国家集成电路产业投资基金股份有限公司、中芯国际子公司芯电上海共同出资收购全球第四大半导体封装测试企业——新加坡星科金朋，若能顺利完成星科金朋的收购，将毫无疑问进入封装产业全球前五。

　　综合来看，在国内整机市场增长的带动下，2015年中国IC企业实力将持续提升，开端步入全球第一梯队。

　　趋势三：产业基金引领IC产业投资热潮随着国家集成电路产业投资基金项目启动，国内龙头企业陆续启动收购、重组，带动了全部集成电路产业的大整合。

　　集成电路的投资市场逐渐火热，目前，国家集成电路产业基金一期预计总规模已达1387.2亿元，实现超募187.2亿元。

　　针对基金重点投资芯片制作业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业的方案，我国为打造出自主品牌IDM或虚拟IDM，预计2015年起未来五年将成为基金密集投资期，从而带动行业资本生动流动。

　　随着集成电路产业投资基金首批项目标正式落地，这个旨在拉动中国集成电路芯片产业发展的基金，未来10年将拉动5万亿元资金投入到芯片产业领域。

　　趋势四：中国将成为12寸IC生产线全球投资热门区域高产能、低成本将是未来集成电路代工厂竞争的要害，因此制程线宽的缩小和晶圆尺寸的进一步增大将是未来集成电路的发展趋势。

　　2014年我国12寸晶圆厂占全球12寸晶圆厂产能比重为7%，产线重要有十条，其中四条为外企投资设立，分辨为海力士(无锡)、英特尔(大连)和三星(西安)。

　　面对IC设计业者崛起，2015年需要强而有力的晶圆代工支撑，国内中芯国际和华力微电子等代工厂急需扩充产能，建设新的12寸晶圆厂。

　　同时，随着物联网、可穿戴设备市场的兴起，台积电、联电、格罗方德等代工大厂都将抢占中国市场，加紧在中国的产线布局，投资12寸生产线。

　　趋势五：12寸晶圆将正式实现“MadeinChina”12寸晶圆代表当今半导体材料的先进程度，目前重要被国外企业垄断。

　　国内市场的12寸晶圆重要从国外进口

　　然而中国集成电路电路市场逐渐扩大，盘踞全球半壁江山

　　特别随着国内集成电路制作企业持续投入、国际企业在国内大规模建厂，国内市场对12寸晶圆的需求将成爆发式增长。

　　12寸晶圆市场需求宏大，预计2015年接近全球晶圆总产能的六成。

　　国内企业在市场需求的驱动下，联合已有的研发制作基础，有动力推动12寸晶圆量产。

　　同时，国际企业在贴近市场的准则下，也有望在中国投资建设12寸晶圆厂。

　　这将使得原材料缺口得到必定程度的缓解

　　趋势六：中国集成电路制作工艺将跻身国际主流程度目前国际主流先进制作工艺为28nm工艺，盘踞了约四成的市场份额。

　　中芯国际的28nm制作工艺历经三年的研发，技巧积累深厚，申请了多项相干专利技巧以及100多项IP，已可供给包含28nm多晶硅和高介电常数金属栅极制作服务。

　　此外，2014年7月，高通和中芯国际展开合作，并在12月发布成功制作28nm高通骁龙410处理器。

　　预计经过一段时间的试运行和测试之后，2015年28nm制程芯片将在中芯国际的开端大规模量产，预示着我国集成电路制作工艺将跻身国际主流程度。

　　趋势七：4G“”将取得重大突破2014年是中国的4G元年，下半年4G手机市场迎来爆发性的增长，全年中国4G手机出货量将接近1亿部。

　　在中国4G手机终端火爆增长的背景下，国内主流设计企业瞄准市场，纷纷推出4G芯片，2014年更是成为中国4G芯大举发展的一年，如海思推出了麒麟系列高端利用处理器利用于华为的旗舰机型，联芯推出LC18604G智能手机芯片，展讯也推出SC96系列4G芯片。

　　在绝大部分国产手机芯片支撑4G的趋势下，2015年，预计搭载中国芯的4G手机有望盘踞国内20%市场。

　　趋势八：芯片国产化替代过程将在多行业取得突破2014年，国产芯片在多个行业利用中取得了突破。

　　高铁领域，主动把持和功率变换的核心芯片IGBT芯片实现国产化;金融卡领域，大唐微电子的金融卡芯片已经通过农业银行、光大银行等银行测试;4G领域，华为海思、联芯等的4G平台在下半年开端进入市场;智能硬件领域，国芯科技的数字电视芯片、华为的机顶盒和智能网关芯片等产品市场占领率稳步进步。

　　2015年，在国家重点支撑集成电路国产化的形势下，随着国内企业技巧的进一步成熟，国产芯片将在更多的行业利用中占领一席之地，尤其是涉及信息安全等领域的高端芯片的国产化替代过程将进一步加速。

　　趋势九：智能终端与汽车电子仍将是推动中国IC市场发展的重要动力云盘算、大数据技巧的进步推动物联网、移动互联网不断改良用户体验，逐渐深入人们的日常生活。

　　智慧城市的各种项目不断落地，带动能源管理、城市安全、远端医疗、智慧家庭、智慧交通等相干利用领域对IC芯片的需求不断提升。

　　行业预估2015年全球联网设备应用量将达49亿部，比2014年增长30%。

　　智能手机、可穿戴设备、智能家电对各种低功耗、小尺寸芯片需求快速攀升，汽车电子超过10%的复合增长率以及国内宏大的消费市场都表明智能终端、汽车电子将是推动国内IC市场发展的重要动力。

　　趋势十：IC行业的专利争取将愈加激烈大多数的中国半导体厂商存在专利短板，在发展的过程中缺乏技巧积累，长期充当生产者的角色。

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